경일대학교 나노융합기술인력양성 교육프로그램 추진계획

2017. 12

경  일  대  학  교

나 노 융 합 기 술 원

가. 사업목표

나노융합기술원의 나노인프라를 활용하여 참여대학인 경일대학교 학부생을 대상으로, 나노기술 현장적응 및 맞춤형 전문교육을 통한 인재 양성

나. 사업내용

나노융합기술원의 인프라를 활용하여 기업맞춤형·문제해결형 나노융합기술인력 양성을 위해, 나노융합기술원이 지원하고 참여대학인 경일대학교가 협력하여 나노 반도체, 디스플레이, 측정분석 이론 및 실습에 대한 집중교육 실시

□ 교 육 명 : 나노측정분석교육

□ 주관기관 : 포항 나노융합기술원 (NINT)

□ 대상기관 : 경일대학교 재학생 14명

□ 프로그램 : 나노측정분석교육

□ 교육일자 : 2017년 12월 18일(월) ~ 19일(화), 2일간

1) 교육 목표

- 최첨단 장비의 실습을 통해 나노스케일 측정 및 분석능력 향상

- 소재 측정에 따른 분석방법 연구

- 분석결과 파악 능력 향상

2) 교육 개요

- Dual Beam FIB 장비를 통한 시편 제작법 습득

- FE-SEM 장비를 통한 이미지 형상화 능력 향상

- SIMS 장비를 통한 2차원 질량 분석법 습득

- SPM 장비를 통하여 3차원 표면분석 능력 습득

- 시편제작 장비를 통하여 TEM / 3DAP / FIB 시편 제작 능력 습득

3) 실습 장비

장비명	활용용도
HR FE-SEM	FE-SEM 장비를 통한 이미지 형상화
Dual Beam FIB	FIB 장비를 통해 TEM, 3DAP 시편 제작
SIMS	2차이온 분석 실습
SPM System	원자탐침현미경 기초 습득
Sample Prep.	TEM / 3DAP / FIB 시편 제작

다. 세부 추진전략

1) 교육 프로그램 전략

- 나노기술 장비 원리 및 이해, 직접운영 및 나노 측정분석기술 습득

- 교육생 현장실습위주의 기술교육

- 실습교육을 통한 나노기술 전문 스킬 능력 배양

2) 측정분석 실습 일정

일자	시간	교육명		강사
1일차 2/27	10:00~12:00	1조	FIB	담당자
		2조	SP	담당자
	12:00~13:00	중식
	13:00~15:00	1조	SP	담당자
		2조	FIB	담당자
	15:00~17:00	1조	SEM	담당자
		2조	TEM	담당자
2일차 2/28	10:00~12:00	1조	TEM	담당자
		2조	SEM	담당자
	12:00~13:00	중식
	13:00~15:00	1조	SIMS	담당자
		2조	AP	담당자
	15:00~17:00	1조	AP	담당자
		2조	SIMS	담당자

3) 수료증 발급

- 프로그램을 이수한 교육생 중 내부 평가표 70점 이상자 대상으로 수료증 발급

라. 교육 비용 (개인 부담 전혀 없음)

[포항공과대학교 나노융합기술원 소개]

기 관 명 : 나노융합기술원(NINT)

구축기간 : 2004. 8 ~ 2009. 12 (5년간)

구축비용 : 1,129억원

구축참여기관 : 136개 산학연관 컨소시엄

시설규모 : 3개동, 12,827m2(3,880평)

보유장비 : 총 160대(주요장비 59대, 부속장비 101대)

- 주요장비 59대 : 반도체 45대, 디스플레이 5대, 측정분석 9대

주요분야 : 나노소재·재료 분야 연구개발 및 사업화 지원

기관인력 : 3부 1실 5팀 1센터, 전담인력 50명

- 기타 시설용역인력 7명, 참여교수 17명, 학부 및 대학원생 25명

보유장비 : 총 160대(주요장비 59대, 부속장비 101대)

- 주요장비 59대 : 반도체 45대, 디스플레이 5대, 측정분석 9대

- 연구/기술개발을 위한 플랫폼 구축 및 기업지원 상용화 추진 역량 보유

특화기술 1 : 공정 특화 기술

- 반도체 (Semiconductor) 전공정

- 멤스 (MEMS) 전공정

- 포토 (Photo) 공정 (Cr Mask 및 Reticle 제작, 4”, 6”, 8” Auto Process)

- 건식 식각 공정 (Metal, Insulator, Si Deep Etching)

- 습식 식각 공정 (KOH, TMAH, H3PO4, DHF, BOE)

- 박막 공정 [Metal, Insulator , High-K, Epitaxy]

- 확산 및 열처리 공정

- ALD 장비를 사용한 High-k 증착기술 (Al2O3, HfO2)

- UHV-CVD를 사용한 Epi 성장기술 (SiGe)

- HTA를 이용한 Activation Anneal (~2,000℃)

- SiC, GaN 전력소자 제작기술

- Si IGBT 제작기술

- MEMS Sensor 제작기술 (Micro-Cantilever, Micro-Grating, Bio Sensor 등)

- OLED 제작기술

- PSS (Patterned Sapphire Substrate) 제작기술

특화기술 2 : 특성평가 특화 기술

- 3D Atom Probe Microscope 장비를 활용한 분석 : LED 분석, APT-TEM 기법을 활용한 반도체 분석, 철강 및 비철강 3차원 토털 분석

- 고분해능 투과전자현미경 장비 및 EF(energy filtered)-TEM을 활용한 분석 : 나노사이즈의 core-shell 구조 분석, 나노입자의 표면 산화물 분석, 철강의 나노석출물 분석

- SIMS 장비를 활용한 분석 : LED 및 Solar Cell 분석

- Dual Beam FIB 장비를 활용한 시편제작 및 특성 분석

- SPM 장비를 활용한 표면 및 특성 분석

- SEM 장비를 활용한 나노구조 및 성분 분석

- MPMS 장비를 활용한 자성 분석

- UV/Vis Spectrophotometer 장비를 활용한 투과율 및 흡광도 분석

- 장비·재료 성능평가 및 인증

주요 지원 내용

- 최첨단 시설 및 장비의 산·학·연 공동 활용 및 소자공정·특성평가 장비서비스 지원

- 차세대 반도체 분야 단위·요소·일괄공정 기술 개발

- 차세대 디스플레이 분야 OLED, 3D 프린팅 기술 개발

- 나노원천·융합소재, 나노단위 3차원 입체분석 기술 개발

- 연구개발·성능평가·특허분쟁해결 지원

- 중소기업 대상 나노융합 기술사업화 지원

- 나노기술 전문인력양성사업(특성화고교생·대학(원)생·재직자 대상)

- 3D 프린팅 특화교육(특성화고교생·대학(원)생·일반인/직장인 대상)

- 무한상상실 운영(실험·공방형, 아이디어클럽형, 스토리텔링형)

[구축 장비 현황]

Laser Lithography Sys	Atomic Layer Deposition	E-Beam Lithography SysⅠ
E-Beam Lithography SysⅡ	UHV-CVD	Sputter - 1

LP-CVD System	PE-CVD	Dry Etcher_ICP
Dry Etcher_20nm급	Wet Station_Acid System	Furnace
CD-SEM	Process Monitoring System	Mask Aligner for NEMS
NEMS Base System	E-Beam Evaporator	Deep Reactive Ion Etcher
OLED Evaporation System	OMBD&Metal Evaporation System	PECVD System
OLED Probe Station with Glove Box	HR FE-SEM	Focused Ion Beam/EBSD
SPM System	SIMS	HR-[S]TEM
3 Dimensional Atom Probe	Sample Preparation System	MPMS
I-Line Stepper	PR Asher_FEOL	Furnace_Pyro Oxidation System
RTO for Silicide	EUV-IL PR Track